1.鎳鍍液

　　目前電鍍業界鍍鎳液，多采用氨基磺酸鎳浴(也有少數仍使用硫酸鎳浴)。此浴因不純物含量極低，故所析出的電鍍層內應力很低(在非全光澤下)，鍍液管理容易(不須時常提純)，但電鍍成本較硫酸鎳高。而目前鎳液分為三種類別，第一種為無光澤鎳(又稱霧鎳或暗鎳)，即是不添加任何光澤劑，其內應力屬微張應力。第二種為半光澤鎳(或稱軟鎳)即是添加第一類光澤劑(又稱柔軟劑)隨著添加量的增加，由微張應力漸漸下降為零應力，再變為壓縮應力。第三種為全光澤鎳(或稱鏡面鎳)，即是同時添加第一類光澤劑和第二類光澤劑，此時內應力屬高張應力。

　　2.錫鉛鍍液

　　目前電鍍業界鍍錫鉛液，多半采用烷基磺酸光澤浴(Bright)或無光澤浴(Mat)。市面上也分為低溫型(約在18~23度之間)與常溫型。其中以低溫光澤浴使用最多，也較成熟。而常溫型最好是要定溫恒溫操作，因為不同的浴溫會影響電鍍速率與錫鉛析出比例。鍍層錫鉛比的要求多半為90%錫，10%鉛，但實際鍍液錫鉛比約為10：1~12：1之間，而陽極錫鉛比約為92：8(因陽極解離的部分錫氧化為四價錫沉淀，為平衡9：1的錫鉛析出比)。烷基磺酸浴在攪拌情況良好下，平均電流密度可以開到40ASD，除組成分外最會影響鍍層的就是光澤劑及溫度。正常下光澤劑的量越多(有效范圍內)，其使用的電流密度范圍就越寬，但若過量會影響其焊錫性，甚至造成有機污染，若量不足時，很明顯光澤范圍會縮小，不過控制得當的話，可得半光澤鍍層有助于焊錫性。

　　3.硬金鍍液

　　由于鍍層是作為連接器的導電皮膜用，相對鍍層的耐磨性及硬度就必須比較優良，因而使用硬金系統鍍液(酸性金)。硬金系統有金鈷合金，金鎳合金及金鐵合金。在臺灣電鍍業界多半采用金鈷合金(藥水控制較成熟)，一般鍍層的金含量在99.7~99.8%之間，硬度在160~210Hv之間。目前鍍液系統多半屬于檸檬酸系，磷酸系，有機磷酸系等，一般會影響鍍層析出速率及使用電流密度范圍的因素，有金含量，光澤劑，螯合劑，溫度，PH值等，金含量的多少為取決效率的主要因素，但一般都考慮投資成本及帶出的損失，所以業界是不會將金含量開得太高的，一般金含量約開在1~15g/l之間，(有生產速率及投資成本考量而不定)。因此金能使用的電流密度就無法象鎳或錫鉛一樣可以達到40ASD，而僅限于15ASD(攪拌良好下)以下，而效率也僅限于60%以下。

　　4.純金鍍液

　　此電鍍是做為電鍍薄金用(FLASH)或覆蓋厚金用(因純金顏色較黃)，但不能做電鍍厚金用(因耐磨性較差)。一般多使用檸檬酸及磷酸混合浴等。此浴可操作的電流密度為30ASD，效率約在10~20之間。溫度控制在50~60度，PH值控制在5~8之間，故此浴也稱為中性金。由于此浴單純，在未有其他金屬污染下，是極容易操作使用，一般只要控制金含量不提高太多即可(勿超過2g/l)，金含量高時，一旦電鍍膜厚稍厚，會有嚴重發紅現象。

　　5.鈀鎳鍍液

　　目前此種鍍液仍為氨系鍍浴，由于組成分多為氨水，故在控制上，操作上并不是相當成熟。開缸總金屬含量約在30~40g/l，電鍍效率隨著金屬濃度成正比。一般PH值約在8~8.5之間，而電鍍時隨著氨水的揮發PH值也跟著下降。現階段以80%鈀20%鎳合金為主，膜厚約從20~50µ``之間。當使用高電流密度時，操作條件必須控制的很苛刻，如PH值，金屬含量，鈀鎳比，濾波度，銅污染，鎳表面活化度等，稍有偏差馬上發生密著不良現象。