1.嚴格控制鍍液的pH值和主鹽的質量濃度

　　電鍍過程中鍍液的pH值和主鹽的質量濃度的穩定性對鍍層的質量有重要的影響。滾鍍的特點決定了其在電鍍過程中滾筒內鍍液的pH值及主鹽的質量濃度的變化較快。當pH值偏高或主鹽的質量濃度偏低時，鍍層極易燒焦，在滾鍍中也就表現為滾筒眼子印，即：黑白圈。硼酸在鍍液中是緩沖劑，具有穩定pH值的作用。在滾鍍過程中，由于溫度、過濾等各方面的原因會使硼酸實際的質量濃度下降，而只有當其溶解的質量濃度達到35g／L以上時，才能起到良好的緩沖作用。所以為了維持pH值的穩定，硼酸最佳的質量濃度應在45g/L以上，以維持pH值在4.5左右。滾鍍過程中滾筒內鍍液的質量濃度的變化較大，因此，必須提高整個鍍液的質量濃度以維持滾筒內鍍液的穩定。

　　2.控制溫度及電流密度

　　升高溫度可以提高鍍液中鹽類的溶解度和導電性，加速鎳離子的擴散，還可以提高允許的電流密度上限。因此，維持溫度在工藝的上限是有一定好處的。溫度一般控制在55～60℃之間。溫度太低，允許的電流密度小，易燒焦而產生黑白圈。在滾鍍過程中，由于零件瞬時受鍍面積很小，其電流密度控制較小，如不適當地加大電流密度就會產生燒焦現象。一般控制電流密度在0.1～0.4A/d㎡之間。

　　3.電鍍設備的影響

　　滾鍍時鍍液對滾筒轉速有不同的要求，轉速太慢，由于其瞬間受鍍時間長、電流密度大而燒焦。轉速控制在1O～12r/min。電鍍時，應先轉動滾筒再接通電源，同時要防止滾筒停轉。每一個滾筒都有一定的裝載量，裝載量應控制在1/3～2/3的范圍內。裝載量過高，不易翻滾開；過低，會產生斷電現象。

　　4.后道清洗

　　鍍件出槽后，在后道清洗過程中由于使用各類后處理劑，往往易產生泡沫。如果清洗過程中泡沫未洗盡，則鍍件干燥后就會產生一圈圈的痕跡，但其可以擦去。因此，常換清洗水是防止清洗不盡而產生黑白圈的有效方法。

　　5.其他因素的影響

　　除了以上因素外，在電鍍過程中陽極面積、底鍍層的質量、鍍液中有機雜質和金屬雜質等都會對鍍層產生影響而產生黑白圈。因此，保持鍍液清潔和前處理到位也是獲得良好鍍層的要素。