1.pH

　　宜控制在10.5~11.5。低時(shí)用片堿調(diào)高，高時(shí)用稀鹽酸調(diào)低。pH太高或太低時(shí)，鍍層不太光亮，有發(fā)紅和發(fā)朦的可能。

　　2.溫度

　　控制在45~55°C，最佳值為47~52°C。溫度太低時(shí)，電流較低，且陰極發(fā)黑(即使其他條件均正常)；溫度太高時(shí)，操作環(huán)境惡化，氰化鈉損失大。

　　3.電流密度

　　復(fù)雜件滾鍍光亮銅錫工藝針對(duì)復(fù)雜件而定，故電流較大。對(duì)于450L鍍槽而言，每桶若鍍20~30kg產(chǎn)品，則需電流300~350A。

　　4.陽(yáng)極

　　通訊接觸件的陽(yáng)極電解銅板以掛滿為好。