如今市面上的不少工藝品都是用鍍金工藝加工而成的，因為這種工藝成本低廉，因此可以工藝品的款式更新比較快，不過你知道嗎?該工藝的種類很多，下面就來介紹幾種常見的種類。

　　實際生產中比較常見的鍍金工藝有堿性氰化物加工工藝、酸性氰化物加工工藝以及中性氰化物加工工藝這三種，下面就來一一介紹。

　　1.堿性氰化物加工工藝

　　堿性氰化物鍍液當中，金主要是以Au(CN)2-的形式存在，在鍍液中含有一定量的氰化物。鍍液的陰極極化性能非常強，而且還具備良好的覆蓋能力以及分散能力，鍍層細膩而且光亮。

　　一般在鍍液中還會添加一定量的鎳、鈷等離子，這些離子的添加可以大大的提高鍍層的耐磨性。如果可以添加適量其他金屬化合物(比如氰化亞銅或銀氰化鉀)，可以讓鍍層的顏色發生改變，比如鍍層演的變綠、變紅等等。不過需要注意該鍍液不適于用于電路板的電鍍。

　　鍍液中各個成分和工藝規范對質量的影響：

　　(1)金氰化鉀。金氰化鉀是鍍液中的主要成分。

　　(2)氰化鉀。氰化鉀是氰液中的絡合劑。

　　(3)碳酸鹽。碳酸鹽可以增加鍍液的導電性。

　　(4)磷酸鹽。磷酸鹽屬于緩沖劑種的一種，它不僅可以起到穩定鍍液的作用，而且還可以改善鍍層的光澤。

　　(5)陰極電流密度。電流密度的大小可以影響到鍍層的外觀。

　　(6)溫度。溫度可以影響電流密度的范圍以及鍍層外觀，對鍍液的導電性不會有很大的影響。

　　(7)pH值。pH值對鍍件的外觀和硬度都會有比較明顯的影響，如果pH值過高過低，都會導致硬度下降，并且外觀質量也會不理想。

　　(8)雜質的影響。鍍液中含有少量的鈉離子，會導致陽極鈍化，鍍液也比較容易變成褐色。

　　2.酸性氰化物加工工藝和中性氰化物加工工藝

　　酸性氰化物和中性氰化物鍍液中的金一般以Au(CN)2+的形式存在。這兩種鍍液的性能和堿性氰化物鍍液是比較相似的。它們的優點就是安全性高、穩定性好。

　　簡單來說這是一種低氰工藝，用該鍍液加工而成的鍍層具備、耐磨性好、可焊性好、硬度高、表面光亮平滑和孔隙率低的優點。而且鍍液對印制電路板的粘合劑不會產生溶解作用，因此比較適合用來印制電路板電鍍。

　　不過在使用該鍍金工藝的時候應該要嚴格控制鍍液的pH值，這樣才能夠獲滿意的鍍層色澤，通過提高鍍液的溫度和電流密度，還可以提高電流的效率。